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PCBA制作ICT治具需要注意什么问题

作者:百盈棋牌-网络棋牌官网-万金棋牌游戏-大龙凤棋牌下载    发布时间:2020-04-23 18:09:15    
  

  1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距最好不小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。

  2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于3m/m 零件,则应至少间距0.120"。

  4、被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则最好不小于0.040"(1.00mm),

  5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加,以导正目标。

  8、尽量避免将被测点置于SMT 零件上,因为可接触锡面太小,而且容易压伤零件。

  9、尽量避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。

  1、待测PCB 须有2 个或以上的定位孔,且孔内不能沾锡,其位置最好在PCB 之对角。